模拟集成电路EDA技术与设计 仿真与版图实例
【作 者】陈莹梅，胡正飞编著
【丛书名】微电子与集成电路设计系列规划教材
【形态项】 205
【出版项】 北京：电子工业出版社 , 2014.03
【ISBN号】978-7-121-22426-3
【中图法分类号】TN402
【原书定价】39.90
【主题词】模似集成电路-计算机铺助设计-高等学校-教材
【参考文献格式】 陈莹梅，胡正飞编著. 模拟集成电路EDA技术与设计 仿真与版图实例. 北京：电子工业出版社, 2014.03.
内容提要:
本书涵盖集成电路器件及SPICE模型、SPICE数模混合仿真程序的设计流程及设计方法、模拟集成电路设计软件ADS的应用、模拟集成电路版图设计技术、基于Cadence平台的设计软件Spectre的应用、基于Cadence的版图设计、版图验证与后仿真等。